天玑8100最强小金刚！Redmi Note 11T Pro+宣布搭载6400万超清GW1

近日，Redmi官方已经正式宣布了新一代“性能小金刚”，将于5月24日晚19:00发布Redmi Note 11T系列。

这两天Redmi官微也在对新机进行全方位预热，这次主打的是超大杯Redmi Note 11T Pro+版本，此前已经揭晓了外观、屏幕等信息，其中展示该机将采用三摄方案。

今天上午，官方首次针对相机的规格进行揭晓，首先登场的就是6万像素的超清主摄，将搭载三星GW1传感器。

据介绍，这颗传感器拥有1/1.72 英寸超大感光元件，可以让进光量更大，配合上1.6μm的融合大像素技术，能带来出色的夜景效果。

同时，6万像素也能让它实现9280*6944的超高分辨率，能展现出更多的画面细节。

虽然说GW1在旗舰级别并不出众，但是放到小金刚的两千元内起售价位段上还是非常能打的。

当然，Redmi Note 11T Pro+最强之处还是在芯片方面，在中端机上就配备了旗舰级的满血天玑8
   

天玑9000+，联发科携手华硕ROG6天玑系列挑战最强游戏手机

9 月 21 日消息，华硕 ROG 游戏手机 6 天玑版 / 天玑至尊版于 19 日正式发布，首创酷冷风动阀设计，搭载天玑 9000+ 5G 移动平台，目前已在京东平台开启预售，ROG6 天玑版售价 4599 元，ROG6 天玑至尊版售价 7999 元。

此次与华硕的合作，标志着联发科挺进游戏手机市场，也将给玩家带来更加丰富和多元化的产品选择。

联发科天玑 9000+ 采用 Arm v9 CPU 架构和 Mali-G710 十核 GPU，较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升超 10%。CPU 超大核处峰值状态时，主频可达 3.2GHz。

华硕 ROG 为了使联发科天玑 9000+ 芯片长时间维持峰值性能，ROG6 天玑至尊版首创酷冷风动阀设计，位于机身左侧中部的机械结构可动金属阀门，在连接专属散热配件酷冷风扇 6 时可自动打开。

当阀门开启后，ROG 酷冷风扇 6 会将冷空气直吹散热鳍片。官方宣称此时 ROG6 天玑至尊版的散热表面积增加了 9 倍，散热效率提升 20%。

ROG 团队还针对 ROG6 天玑至尊版的持续性能进行优化，为玩家提供了 3 档不同调度的性能模式选择，当开启最高档 X + 模式后，安兔兔跑分可达 113 万，与之前的安兔兔榜单上的各机型跑分相比，堪称最强游戏手机。

ROG6 天玑至尊版采用矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus 冷却系统。真空均热板相较于 ROG5 面积增大了 30%，石墨烯面积大了 85%，居中的 SoC 设计也能进一步增加核心散热效果。

ROG6 天玑系列配备三星 6.78 英寸 FHD AMOLED 电竞直屏，拥有 165Hz 刷新率、720Hz 触控采样率，支持 111% 的 DCI-P3 广色域，HDR10+ 和 DC 调光，Delta E<1。

ROG6 天玑系列采用对称双正向立体声双扬声器，配备 3.5mm 耳机插孔，可外接有线耳机使用。ROG6 天玑至尊版内置 6000mAh 大容量电池，支持 65W 快速充电。

除此之外，ROG6 天玑系列对 AirTiggers 超声波压感肩键进。